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手机贴合技术之框贴和全贴合

1、框贴

所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，3M oca干胶，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴的缺憾。

 2、全贴合

全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。

全贴合优点：全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全贴合技术。另外苹果新推出的iMac也采用了全贴合的技术。

 屏幕材质。

我们经常说的 tft 或者 stn 就是指的屏幕材质。我们不去管他的工作原理，显示效果上目前的屏幕效果好的依次为tft>tfd>ufb>stn。还有如：oled 这样技术用作外屏的比较多。比如，v868、8280等等。自体发光对比度也较高，不过据说三星新开发的机种已经有将oled当作主屏的了。tfd显示效果还是不错的，不过亮度上较tft还是暗，但是相对省电。ufb也有讲究，三菱oca干胶，原先的ufb效果不是很满意，比如LG7100 三星T208。不过新的比如x608的65536，ufb比起以前的产品有了很大的提高。stn目前来看大有被取代之势。中低端的一些机器也开始用tft了。tft中还有比如ltps、低温多晶硅之类的，即省电显示效果又突出的，还有夏普的技术cg-slicon。tft连续多晶硅技术，显示效果更佳，oca干胶，并且可以获得更高的单位面积内的点阵数。如果上面的内容大家看的迷糊可以基本这样考虑：cg-slicon > ltps > tft > tfd > ufb > stn这些是从显示效果上来说的。还有一点就是很多人关心的moto v303和 v300 的 transflective tft 和 transmissive tft 的区别。据说前者具有更好的清晰度，而后者在阳光下也能看清屏幕，王子oca干胶，各有优点吧。stn相对tft来说亮度不够，还有就是颜色容易偏色，特别容易偏黄，容易糊。